Wärmeabstrahlende Keramik-Substratblattkarte
Die Reputation hängt von der Qualität ab, Qualität kommt von Hard!
Keramiksubstrat:
Mit der Entwicklung der elektronischen Schaltungstechnologie kann die ursprüngliche PCB-Leiterplatte den Anforderungen der Entwicklung der Industrie nicht gerecht werden, und dann begannen die Länder, die Suche nach neuen Materialien zu untersuchen, um das Polymermaterial zu ersetzen, um das Substrat der Leiterplatte herzustellen. und später wurde das 96% Aluminiumoxid-Keramiksubstrat mit niedrigeren Kosten in weitem Umfang verwendet. 99. Die technische Schwierigkeit bei der Herstellung von 6% Aluminiumoxid-Keramiksubstrat liegt in der Konfiguration, beim Formen, Sintern und Mahlen von Rohstoffen. 96% Aluminiumoxid-Keramiksubstrat wird im Allgemeinen mit Aluminiumoxid-Rohstoffen mit einer Reinheit von 99,9%, mit Siliciumdioxid, Suzhou-Erde und Calciumcarbonat formuliert, um die Brenntemperatur zu senken und die Anforderungen des Gießprozesses zu erfüllen. Anspruch. Imm und darunter können das herkömmliche Gießverfahren und das Spritzgießen nicht erreicht werden. Imm und darunter können das herkömmliche Gießverfahren und das Spritzgießen die Reinheit des Aluminiumoxid-Keramiksubstrats nicht erreichen. Die Bildung eines keramischen Substrats der Dicke und des Sinterprozesses. Diese technischen Probleme sind für viele Unternehmen über viele Jahre schwer zu bewältigen. Die Verwendung eines solchen Keramiksubstrats für eine Dickfilmschaltung und eine Dünnfilmschaltung löst das große Problem des Unternehmens.
Anwendung:
Die Rolle des Keramiksubstrats aus Keramiksubstrat wird entsprechend dem Gebiet der Anwendung des Keramiksubstrats in HIC-Keramiksubstrat (Hybrid Integrated Circuit), Fokussierungspotentiometer-Keramiksubstrat, Keramiksubstrat mit Lasererwärmungsfixierung, Chip-Widerstandssubstrat, Netzwerkwiderstandssubstrat usw. unterteilt. Keramische Substrate werden nach verschiedenen Verarbeitungsverfahren in zwei Typen unterteilt: Formtabletten und Laserschreibfilme. Das Keramiksubstrat im Chipwiderstandssubstrat ist ein Teil des Chipwiderstands. Die obere Schicht des Substrats wird mit verschiedenen Halbleitermaterialien beschichtet, und an beiden Enden wird zum Löten Kupfer plattiert. Der größte Vorteil des gesamten Widerstands besteht darin, dass das Volumen sehr gut gemacht werden kann. klein.
Unternehmensinformationen :
Shenzhen Hard Precision Ceramic Co., Ltd wurde 2007 gegründet und befindet sich in Shenzhen, China. Wir sind ein Unternehmen, das Entwicklung, Design, Formung, Sintern, Produktion und Vertrieb von Präzisionskeramikprodukten integriert. Nach 10 Jahren Entwicklung haben wir mit mehr als 2000 Kunden und 60 Universitäten zusammengearbeitet. Unsere Fabrik hat eine Fläche von 2000 Quadratmetern, 50 Mitarbeitern und einen jährlichen Produktionswert von fast 20 Millionen. Wir haben eine bessere Sichtbarkeit und einen besseren Ruf in derselben Branche. Zu unseren Produkten zählen keramische Stäbe, Rohre, Platten, Blöcke und Präzisionsteile für die Industrie. Wir verfügen über hochpräzise All-Line-Anlagen von der Keramikumformung über das Sintern bis zur Präzisionsbearbeitung. Hoffen Sie auf ein breites Spektrum an aufrichtiger Zusammenarbeit mit Kunden im In- und Ausland.
Warum Uns Wählen? 1,12 jahre professionelle produktion industrie keramik fabrik 2. Hohe qualität produkte mit niedrigem preis 3.Hohe Präzisionsteile mit geringster Toleranz 4. Zeigen Sie die Zeit für die Produktion 5.Hat eine Gruppe erfahrener, professioneller und effizienter Forschungs- und Entwicklungsteams 6.Hat einen guten Ruf in China und im Ausland. 7.MOQ ist nicht begrenzt, kleine menge ist willkommen.
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